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產(chǎn)品說明:LA-ECP5 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:BGA-381產(chǎn)品說明:LA-ECP3 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:FPBGA-484產(chǎn)品說明:LA-ECP3 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:FPBGA-484產(chǎn)品說明:LA-ECP3 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:CSBGA-328產(chǎn)品說明:LA-ECP3 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:CSBGA-328產(chǎn)品說明:LA-ECP3 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:FTBGA-256產(chǎn)品說明:LA-ECP3 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:FPBGA-484產(chǎn)品說明:LA-ECP3 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:FTBGA-256產(chǎn)品說明:LA-ECP3 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:FPBGA-484產(chǎn)品說明:Avant-E? 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 329 2723840 409000 484-BGA,F(xiàn)CCSPBGA
封裝:FCCSP-484產(chǎn)品說明:Avant-E? 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 329 2723840 409000 484-BGA,F(xiàn)CCSPBGA
封裝:FCCSP-484產(chǎn)品說明:Avant-E? 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 329 2723840 409000 484-BGA,F(xiàn)CCSPBGA
封裝:FCCSP-484產(chǎn)品說明:Avant-E? 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 349 4239360 637000 484-BGA,F(xiàn)CCSPBGA
封裝:FCCSP-484產(chǎn)品說明:Avant-E? 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 349 4239360 637000 484-BGA,F(xiàn)CCSPBGA
封裝:FCCSP-484產(chǎn)品說明:Avant-E? 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 247 1740800 262000 410-BGA,WLCSP
封裝:410-WLCSP產(chǎn)品說明:Avant-E? 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 502 4239360 637000 841-BGA,F(xiàn)CCSPBGA
封裝:FCCSP-841電話咨詢:86-755-83294757
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