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產(chǎn)品說(shuō)明:多模 LTE Cat 4 模塊
封裝:Mini PCIe產(chǎn)品說(shuō)明:LTE Cat 4 模塊,專(zhuān)為 M2M 和 IoT 應(yīng)用而優(yōu)化
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:LTE Cat 4 模塊專(zhuān)為 M2M 和 IoT 應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:LCC產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)/eMBB 應(yīng)用優(yōu)化的 LTE 高級(jí) 12 類(lèi)模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為 M2M 和 IoT 應(yīng)用優(yōu)化的 LTE Cat 4 模塊
封裝:LCC產(chǎn)品說(shuō)明:LTE Cat 1 (bis) 無(wú)線(xiàn)通信模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:6GHz 以下和毫米波 5G 模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:多頻段 NB-IoT/GSM 雙模模塊
封裝:LCC產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
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