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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

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規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買數(shù)量

單價(jià)

操作

AGID019R31B2E2V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB012R24B3E4X

產(chǎn)品說(shuō)明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.2M 邏輯元件 1.4GHz 2486-FBGA

封裝：2486-FBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGID019R18A2I3E

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：1805-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB022R29A2I2VB

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2957-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB022R29A2E3V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2957-BFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB019R31B1E1VB

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB019R18A1E2VB

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：1805-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB023R31B1I1V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB023R18A1I1V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：1805-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB022R31C2I3E

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB027R29A2E3V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2957-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB012R24C2E1V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-FBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB023R31C2I2VB

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
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>=100
AGFB023R24C2I3V

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB022R31C2I2VB

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB019R24C3E3E

產(chǎn)品說(shuō)明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn) 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BGA
10起
1000
1　+
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